众人回到控制室，罗阳坐到其中一台电脑前，说道：

　　“测你们这种薄膜样品，X射线要以近乎水平的角度射到硅片的边缘。

　　需要保证每次测试时，刚好有一半的X射线被硅片挡住，另一半X射线则照射到样品表面，与样品发生作用，产生衍射信号，最终被信号收集器收集。

　　为了防止信号收集器**射线直接照射，要在它的前面放置一枚铅制硬币，用来吸收绝大部分的X光。

　　现在我们来进行调试。”

　　罗阳一边用编程语言控制测试舱内的仪器，一边介绍：

　　“调试过程就只是给你们讲一下，不懂的话也不影响你们测试。

　　第一步，我们先把样品台在垂直方向，也就是z方向上，向靠近地面的方向移动，使样品完全没有挡住X射线。

　　此时，检测器上的信号强度是几乎恒定的，也是它的最大值，这个极值需要记录下来。

　　第二步，将样品台缓缓上升，直到检测器上的信号强度开始降低，这就表明样品开始挡住X射线了。

　　第三步，让样品台的z坐标，在一个较小的范围内线性变化，在此期间对信号强度进行扫描，得到信号强度随z坐标变化的曲线。

　　找到信号强度为最大强度的一半左右时对应的z坐标，并将样品台移动到此z坐标处。

　　这个时候，对应的就是有一半的X射线被样品挡住的状态。

　　第四步，我们需要标定样品台的旋转角度，因为我们并不知道入射的X光是否是完全平行于样品表面的。

　　让样品台的旋转角θ，在一个较小的角度范围内变化，在此期间对信号强度进行扫描，得到信号强度随θ变化的曲线。

　　找到信号强度最大时对应的θ坐标，将样品台的旋转到这个角度，此时X光就是平行射到样品侧面的。

　　将此时的旋转角手动设为0度，因为我们旋转了样品台，所以入射X光不再是被样品挡住一半的状态了。

　　因此需要重复第三步、第四步。

　　直至第四步样品信号最高值处，对应的旋转角为0度为止。

　　就像现在这样，我们就完成了调试。”

　　“调试完成后，设置好入射角度就可以测试了，你们的入射角一般多少度？”罗阳向陈婉清问道。

　　“度吧。”陈婉清道。

　　罗阳在电脑中敲了一段代码：

　　umvthita；

　　按下回车，然后道：

　　“设置好了，你们每次换了样品后，都要看一下检测器上的信号强度是不是接近最大值的一半。

　　如果偏离过大，就需要重新切光，也就是重复第三步和第四步。

　　切好光后，再把入射角改到度。”

　　“这几步的操作都可以在这本用户手册中找到，里面有个测试登记表记得要填一下。”罗阳将手册递给陈婉清，说道：

　　“我在上面给你们留了电话，有事给我打电话，要是提

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